从我进入半导体行业(曾担任上海半导体器件公司副总)起,1、德豪润达牵手雷士照明合资共建LED封装厂

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日前,德豪润达公告称,拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,该公司主要从事LED封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元,其中德豪润达以现金出资4080万元,占注册资本的51%;雷士照明以经评估后的设备及现金出资3920万元,占注册资本的49%。

3月8日,华南理工大学文教授(广东省光电协会会长)、吴教授(华南理工大学)一行,带着对民族工业健康发展的关心,带着对民营企业的厚爱,专程来我公司考察智能化方向发展思路,了解的研发及生产制造情况。

这辈子做过不少事,都是芝麻绿豆官,不足挂齿,唯独“909”工程首席代表一职(代表金桥做服务的)颇让我在意。

1、德豪润达牵手雷士照明合资共建LED封装厂

作为一家80、90后创新综合性公司,荣裕机械专业从事研发、制造、销售及服务于一体,在业内具有较高知名度,主营业务涵盖LED球泡多功能装配机、灯管装配线、自动包装流水线、LED智能装盒机、热收缩智能套膜包装机、智能开箱/装箱/封箱机等一系列外包装设备。此次参加阿拉丁神灯奖评选,也受到了业内广泛关注。

何谓“909”?就是中国第一条大规模集成电路线,正名:上海华虹,后易名为华虹NEC。今天每人拥有的身份证,就是在该公司流片的,安全由公安部监管,应无后顾之忧。

雷士照明系德豪润达控股子公司。截至今年一季度末,德豪润达通过二级市场购买及协议受让方式合计持有雷士照明20.24%的股权,成为其单一第一大股东,德豪润达董事长王冬雷同时兼任雷士照明董事长。

荣裕机械总经理郑景文分别向两位教授介绍了公司企业现状和关于“智能化研发及发展”的基本情况,表达了与华南理工大学科研机构共建技术研发中心进行产学交流探讨,共同致力于智能化方向研究,为中国战略性新兴产业及装备制造业贡献力量的强烈愿望。两位教授对我公司转型升级、自主创新的精神十分欣赏,同时对我公司战略层面的前瞻性和进取精神给予了高度的赞扬。

关心IC芯片,其实是一个国家最大的战略性问题,事关民族生死存亡。不知何故,从我进入半导体行业(曾担任上海半导体器件公司副总)起,一直为重视与否而纠结。我与关白玉领导(中国的IC功臣之一)相识,就是在二十多年前,那时她就是电子部IC处的主管了。

2、IR推出业内5引脚SOT-23封装最小PFC升压IC

木林森股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、飞利浦照明(中国)、阳光照明电器集团股份有限公司、立达信集团、宁波公牛集团…等作为荣裕的长期合作伙伴,我们不仅仅为用户伙伴提供物品后段包装自动生产线个性化设计程序方案,同时帮助我们的用户提供车间生产线的改造想法,使生产的效率得到了全面提升。在技术改进、灯泡装配、节能环保上有诸多亮点,整个项目针对不同行业,结合个性化需求进行专属设计。

如今知道人多了,迄今为止我国进口最大宗的,不是原油,而是IC芯片,去年一年竟高达2600亿元。五年前,我进入韩国三星工作,有机会从另一层面了解IC。真可谓,不去不知道,一去吓一跳!人家的技术已领先二至三十年,还在那么拼,讲的最多的就是“居安思危”。

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正升压ICIRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。

考察过程中,荣裕机械的员工福利和研发精神给教授留下深刻的印象,总经理
郑景文提到,公司鼓励员工和高管不断加强继续教育,在技能培训与提升上给予经费支持。公司表示:只有给了同事更好的生活条件,他们才能安心的为公司创造更高质量的项目。

而我们呢?有一年,上海举行首届对外贸易展览会,三星出于“公关”也参与了,展出的十二寸(20纳米)的大圆片,华虹是八寸(130纳米)。我怀着好意对商委领导(原先认识)说,技术上对比有差距,可否让双方企业互动一下。

IRS2505L扩充了IR的PFCTMPFC控制IC系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还

公司环境-文化栏

不料,那位领导恼羞成怒说:比什么比?要比就要和世界上最先进的比!她不懂,人家就是最先进的。一次饭局上的偶遇,与几位民企老板聊起,我不由感慨说:一个国家对IC的投入竟不如邻国的一家企业,顿时引发共鸣,他们鼓动我说:写篇内参上报呀!第二天晚上,还真的找来新华社的大记者,聊了好几个小时,聊完还真的写了篇报告(由当时的半专委秘书执笔)呈上。

可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

文尚胜教授对于这种企业文化持赞赏态度,吴教授也表示,这些制度的创新对于公司稳定发展起到了重要作用。

可见还是“人在曹营心在汉”,有点儿“国家兴亡,匹夫有责”赤子之心呀!好在后来国家成立了“集成电路发展基金
”(大基金),首期有千亿之称,由丁文武司长任总裁。尔后我国很多芯片与封装项目,都得到该基金的投入与支持。LED界的三安,也是大基金注资了几十亿之多。

3、2013年上半年大陆LED封装产能利用率超8成

两位教授对本公司的生产规模、成熟的生产工艺以及先进的生产设备给予了高度的赞赏,感受到了车间的规划井井有序,环境的干净,安全措施的到位。

这些年来,紧赶慢赶,尽管突飞猛迸,但大手笔投入太晚,如今还是有很大差距。就比如,我们“离身不离手”的手机,其关健零部件还是出自我的老东家。从中兴被禁一事,不禁让人惊心反思,扪心自问:坚持国产IC,能否50年不变?沒有国之芯,哪有国之强?我由衷地祈望,IC要向LED一样,由跟跑到并跑直至领跑呀!

今年LED封装形势大好,大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告,扩充LED器件产能。

为了维持良好的生产秩序,提高劳动生产率,保证生产工作的顺利进行,公司也制定了一套合理的管理制度。

据了解,不仅仅是上市公司,今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司表示他们的订单已经排到了年底,产能跟不上来。

评委们一致认为从一个民营企业在短短的几年的时间里长足的发展和进步,离不开公司领导的严格管理制度。国家在改革发展后的优越政策支持,荣裕机械小伙伴齐心拚搏奋斗、勇于创新的豪迈情怀,并表示有兴趣利用我公司的设备、场地及完善的产业链等优势,特别是这样一个团结进取实践经验丰富的团队共建“智能化方向发展研发战略”,为我公司技术研发工作提供大力支持和指导。

此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件,产能较去年增长30%以上。专家表示,去年LED封装产能严重过剩,企业叫苦不迭,产能利用率仅为5-6成,而今年LED产能利用功率达到8成以上。

4、美国SETi首批SMD封装设备UVTOPLED下线

国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证,其首批产品已从批量生产线上运送下来。

据了解,这一增长计划源于2011年10月,SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备,并扩展其先进技术中心。新生产线上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED,波长为275nm,面向消费者市场提供杀菌UVCLED。

主流消毒市场价格非常敏感,但SETi说它已经为新生产线上制造的与传统光源相竞争的标准SMDUVLED重新定价。

5、首尔半导体1.5亿美元LED项目将落户扬州

日前,韩国首尔半导体株式会社社长崔载彬一行来到江苏扬州市考察,并就首尔半导体在扬投资、实现共赢发展达成共识。首尔半导体有意投资1.5亿美元,在扬州经济技术开发区新上LED封装项目、高亮度交流LED模组及LED灯具项目。

韩国首尔半导体主要从事LED封装及定制模块产品,在LED产业中排名韩国第一、全球第四。朱民阳说,半导体LED是扬州重点发展的产业,扬州经济技术开发区是LED的重要集聚区。首尔半导体选择扬州,来开发区落户,将促进扬州LED产品的进一步集聚,对双方来说是一个双赢的举措,扬州将全力支持企业来扬投资与发展。

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6、台湾宏齐科技中止与TCL合资LED封装厂计划

近日,台湾LED封装厂宏齐科技发布公告,因合资内容理念始终不合,基于未来整体考量,宣布中止与TCL集团长达2年的合资设立LED封装厂的计划,将50%股权转让给TCL集团。

2011年6月24日,TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek(HongKong)Limited在惠州正式签署关于成立合资公司,共同投资建设LED封装项目的合作协议。

据悉,TCL与台湾宏齐共同投资2亿元人民币,双方各占50%股份,共同投资从事LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。

7、2014全球LED封装市场预计达133.9亿美元

有报告指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。

2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主,照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。

2014年LED封装产值将大幅提升,其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起,中功率LED市场需求大增。LEDinside预估2013年与2014年中功率LED产值将会超越大功率LED。

8、长方照明LED封装产量已经接近台湾龙头亿光

近日,长方照明代表表示,公司以LED封装产品和LED应用产品为主营业务产品的方向不会变,未来,公司定位打造国内领先的LED照明领域国际化民族品牌。

业内人士表示:长方照明拥有显著的成本优势和规模优势,封装元器件完全自给,封装产量已经接近台湾龙头亿光的规模,对于公司整个LED业务,非常看好。

记者也认为:公司目前的封装产能超过1700KK/月,预计年底可望超过2400KK/月,已接近台湾第一大的亿光,若考虑实际产能利用率,产量甚至已超过亿光跃居第一。

9、亿日LED封装专利案落幕德国裁定亿光输

台湾LED封装厂亿光与日本LED封装厂日亚化学近年来掀起的专利战并未停歇,日亚化在其最新新闻稿中指出,日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司EverlightElectronicsEuropeGmbH侵权一事,杜塞道夫地院已于2013年9月3日作出裁决,判定亿光的6款白色LED产品侵犯日亚化拥有的一项YAG专利。

此外,日亚化学指出,杜塞道夫地院认同日亚化的请求,包括亿光须停止贩售遭控侵权的产品并且赔偿日亚化因遭侵权而蒙受的损失,同时,亿光须从顾客端回收侵权产品、并销毁所持有与占有的侵权产品。

10、晨日科技:引领下一代LED一体化制造

近日,深圳晨日科技有限公司总经理钱雪行透露了公司未来的发展布局:以固晶锡膏为基础,逐渐覆盖封装胶水市场,以一体化解决方案打造未来优质COB封装材料供应商。

LED封装工艺随着芯片结构的变化,一直跟随其后处于一个不断创新的过程,给LED封装及组装带来了最大的工艺简化,在很大程度上帮助封装企业减少了设备及人力的投入。

在LED封装技术和结构的不断推陈出新的需求下,为了满足市场需求,晨日科技开始探索新材料的研发,并向打造LED封装组装一体化的材料商发展。